振動盤自動分料，四工位自動上料、紫外加工、殘渣外理，自動下料方案。采用PLC加摸屏自動控制方案，紫外打標軟件系統二次開發，嵌入式安裝。

為了提高效率和生產節拍，滿足LED、精密零件、軸承、電子電氣產品等大批量，重復生產場景下，打標環節的效率和良品率要求，我司和供應鏈及合作伙伴一道歷經兩年，不斷研發改進，最終完善了多工位，二次旋轉激光打標方案。